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7月28日，物联网ETF招商（159701）开盘涨0.00%，报0.849元。物联网ETF招商（159701）重仓股方面，立讯精密开盘涨0.18%，汇川技术涨0.75%，中际旭创涨0.42%，豪威集团涨0.25%，中兴通讯涨0.41%，美的集团涨0.08%，科大讯飞跌0....

7月28日，物联网ETF南方（159896）开盘涨0.24%，报0.846元。物联网ETF南方（159896）重仓股方面，立讯精密开盘涨0.18%，中际旭创涨0.42%，汇川技术涨0.75%，豪威集团涨0.25%，中兴通讯涨0.41%，美的集团涨0.08%，科大讯飞跌0....

7月28日，物联网ETF易方达（159895）开盘涨0.22%，报0.912元。物联网ETF易方达（159895）重仓股方面，立讯精密开盘涨0.18%，中际旭创涨0.42%，汇川技术涨0.75%，豪威集团涨0.25%，中兴通讯涨0.41%，美的集团涨0.08%，科大讯飞...

7月28日，物联网ETF工银（159709）开盘涨0.20%，报0.999元。物联网ETF工银（159709）重仓股方面，美的集团开盘涨0.08%，汇川技术涨0.75%，中际旭创涨0.42%，北方华创涨0.00%，新易盛跌0.01%，海康威视涨0.31%，中兴通讯涨0.41%...

7月28日，物联网ETF（516330）开盘涨0.00%，报1.047元。物联网ETF（516330）重仓股方面，立讯精密开盘涨0.18%，中际旭创涨0.42%，汇川技术涨0.75%，豪威集团涨0.25%，中兴通讯涨0.41%，美的集团涨0.08%，海康威视涨0.31%，海尔...

半导体细分领域龙头全景，国产替代核心力量！以“半导体龙头梳理”为核心，系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头，覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”，体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破，以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看，这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”，在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下，具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析（一）功率半导体1.闻泰科技：中国最大功率半导体企业，主打MOSFET、二极管等，汽车电子领域渗透领先，国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂，车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导：国内IGBT龙头，聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域，车规级IGBT市占率超20%，技术对标英飞凌，受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微：功率半导体IDM龙头，布局IGBT、MEMS芯片，车规级产品验证进展顺利，IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电：汽车分立器龙头，主打晶闸管、MOSFET，覆盖汽车电子、工业控制场景，可靠性与成本优势显著，国产替代安森美、意法半导体。5.华润微：功率半导体龙头，覆盖MOSFET、IGBT，车规级与工业级双市场并重，产能规模国内领先，技术迭代对标英飞凌。（二）封测与制造6.长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，先进封装技术全球领先，客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商，封测环节国产化核心标的。7.中芯国际：晶圆代工绝对龙头，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm先进制程验证中，支撑国内芯片设计企业代工需求，国产替代台积电、三星。（三）芯片设计8.卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头，主打射频开关、LNA，5G通信、智能手机领域市占率超30%，国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域，替代索尼、三星。11.汇顶科技：指纹芯片全球第一，手机指纹识别市占率超40%，拓展健康监测、车规级触控方案，多场景技术延伸。12.瑞芯微：SoC龙头，覆盖消费电子、工业控制，性价比与定制化服务优势显著，开源生态完善，替代全志科技、联发科。13.中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头，白色家电智能化核心供应商，低功耗与高集成度技术突出，替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微：国内GPU领军企业，图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域，国产GPU技术突破代表，替代英伟达、AMD。15.北京君正：存储器+处理器龙头，低功耗技术适配物联网、边缘计算，存储与处理器芯片深度整合，替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微：FPGA芯片龙头，特种FPGA覆盖军工、高端电子领域，技术壁垒高，替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份：国内多媒体芯片龙头，智能机顶盒芯片全球市占率第一，拓展AIoT、汽车电子，低功耗与算力平衡优势明显。（四）设备与材料18.北方华创：半导体高端装备龙头，覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备，28nm设备量产，14nm验证中，平台化优势显著，替代应用材料、泛林集团。19.中微公司：半导体刻蚀机龙头，5nm制程设备通过台积电验证，全球市占率前十，技术对标泛林集团，覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子：半导体+面板检测设备龙头，前道检测技术接近国际水平，客户包括中芯国际、长江存储，替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业：半导体硅片龙头，12英寸硅片国产替代核心，进入中芯国际、长江存储供应链，打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电：ArF光刻胶龙头，通过中芯国际验证，适配28nm及以下先进制程，国产替代JSR、东京应化。23.立昂微：半导体硅片+分立器件龙头，硅片与功率器件协同，覆盖成熟制程，成本控制优秀，替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技：电子特气龙头，半导体封装材料+光刻胶配套，收购LG化学光刻胶业务，技术融合加速，替代3M、Fujifilm。（五）第三代半导体与跨界龙头25.三安光电：LED芯片国内第一，第三代半导体国内第三，布局射频器件、功率器件，跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度，需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况！本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

半导体细分领域龙头全景，国产替代核心力量！以“半导体龙头梳理”为核心，系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头，覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”，体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破，以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看，这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”，在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下，具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析（一）功率半导体1.闻泰科技：中国最大功率半导体企业，主打MOSFET、二极管等，汽车电子领域渗透领先，国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂，车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导：国内IGBT龙头，聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域，车规级IGBT市占率超20%，技术对标英飞凌，受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微：功率半导体IDM龙头，布局IGBT、MEMS芯片，车规级产品验证进展顺利，IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电：汽车分立器龙头，主打晶闸管、MOSFET，覆盖汽车电子、工业控制场景，可靠性与成本优势显著，国产替代安森美、意法半导体。5.华润微：功率半导体龙头，覆盖MOSFET、IGBT，车规级与工业级双市场并重，产能规模国内领先，技术迭代对标英飞凌。（二）封测与制造6.长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，先进封装技术全球领先，客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商，封测环节国产化核心标的。7.中芯国际：晶圆代工绝对龙头，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm先进制程验证中，支撑国内芯片设计企业代工需求，国产替代台积电、三星。（三）芯片设计8.卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头，主打射频开关、LNA，5G通信、智能手机领域市占率超30%，国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域，替代索尼、三星。11.汇顶科技：指纹芯片全球第一，手机指纹识别市占率超40%，拓展健康监测、车规级触控方案，多场景技术延伸。12.瑞芯微：SoC龙头，覆盖消费电子、工业控制，性价比与定制化服务优势显著，开源生态完善，替代全志科技、联发科。13.中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头，白色家电智能化核心供应商，低功耗与高集成度技术突出，替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微：国内GPU领军企业，图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域，国产GPU技术突破代表，替代英伟达、AMD。15.北京君正：存储器+处理器龙头，低功耗技术适配物联网、边缘计算，存储与处理器芯片深度整合，替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微：FPGA芯片龙头，特种FPGA覆盖军工、高端电子领域，技术壁垒高，替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份：国内多媒体芯片龙头，智能机顶盒芯片全球市占率第一，拓展AIoT、汽车电子，低功耗与算力平衡优势明显。（四）设备与材料18.北方华创：半导体高端装备龙头，覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备，28nm设备量产，14nm验证中，平台化优势显著，替代应用材料、泛林集团。19.中微公司：半导体刻蚀机龙头，5nm制程设备通过台积电验证，全球市占率前十，技术对标泛林集团，覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子：半导体+面板检测设备龙头，前道检测技术接近国际水平，客户包括中芯国际、长江存储，替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业：半导体硅片龙头，12英寸硅片国产替代核心，进入中芯国际、长江存储供应链，打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电：ArF光刻胶龙头，通过中芯国际验证，适配28nm及以下先进制程，国产替代JSR、东京应化。23.立昂微：半导体硅片+分立器件龙头，硅片与功率器件协同，覆盖成熟制程，成本控制优秀，替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技：电子特气龙头，半导体封装材料+光刻胶配套，收购LG化学光刻胶业务，技术融合加速，替代3M、Fujifilm。（五）第三代半导体与跨界龙头25.三安光电：LED芯片国内第一，第三代半导体国内第三，布局射频器件、功率器件，跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度，需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况！本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

1.世界人工智能大会核心板块（第1张图）-AI算力：聚焦硬件基础设施，涵盖服务器（浪潮信息、中科曙光）、通信设备（中际旭创、工业富联）、芯片（寒武纪、海光信息）等企业，共列举15家以上。-AI应用：侧重软件与服务，包括电商导购（值得买、返利科技）、金融科技（同花顺、恒生电子）、AI工具（科大讯飞、蓝色光标）等，共列举14家以上。2.AI智能体三大分类（第2张图）-AI智能体：覆盖数字营销（因赛集团）、云计算（中科创达）、金融科技（南威软件）等企业，共14家。-端侧AI：聚焦物联网终端（移远通信、瑞芯微）、智能硬件（漫步者、国光电器）等，共13家。-自动驾驶：涉及视觉传感（联创电子、宇瞳光学）、高精地图（四维图新、北斗星通）等，共12家。3.人形机器人相关企业（第3张图）-列举超12家上市公司，涵盖精密制造（长盛轴承、中大力德）、自动化设备（均普智能、伟创电气）、材料（上纬新材、海昌新材）等产业链环节。核心结论1.算力与应用双主线：世界人工智能大会突出算力基础设施（芯片、服务器）与垂直应用（电商、金融、工具）的协同发展。2.AI细分领域爆发：智能体、端侧设备、自动驾驶成为技术落地三大方向，涉及通信、芯片、传感器等多领域企业。3.人形机器人产业链：精密零部件、自动化设备、新材料企业构成核心支撑，反映硬件先行趋势。如需进一步分析某领域或企业关联，可提供具体方向。

7月25日，物联网ETF南方（159896）开盘跌0.12%，报0.839元。物联网ETF南方（159896）重仓股方面，立讯精密开盘涨0.05%，中际旭创涨0.43%，汇川技术跌0.44%，豪威集团涨0.21%，中兴通讯跌0.09%，美的集团跌0.15%，科大讯飞涨1....

7月25日，物联网50ETF（516260）开盘涨0.22%，报0.899元。物联网50ETF（516260）重仓股方面，立讯精密开盘涨0.05%，中际旭创涨0.43%，汇川技术跌0.44%，豪威集团涨0.21%，中兴通讯跌0.09%，美的集团跌0.15%，科大讯飞涨1.31%，...